過錫爐治具設計方法及注意事項
過錫爐治具,是一種新型的針對SMT加工的PCB治具,適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。接下來,為您講解下過錫爐治具設計方法及注意事項。
1.工程部設計人員依業(yè)務人員生產協(xié)作單要求打樣,(除明確要求外)流向采用四流向,,壓塊壓PCB板范圍2-3MM,壓塊背部與擋錫條間距1-2mm,壓塊180度轉動不得碰撞任何零件,且不能壓住金手指,沉頭位深度為2.5mm;并注名彈簧及螺絲型號。
2.治具四角要求為R5圓角,流向槽除特別指明外,采用寬為5mm,厚為1.6mm;
3.擋錫條固定螺絲孔分布合理,兩端固定孔(距離孔中心到端部距離15MM,治具背部沉頭螺絲位厚度不得少于1mm;
4.治具沉放PCB板位長寬尺寸為:其實板尺寸+單邊0.25mm,四周去死角,深度一般為PCB板厚減去0.05(除特別說明情況,需銑深或銑淺時及時與課長聯(lián)系確認方可設計)
5、對于貼片零件(即需保護零件)在允許情況下四周間距不得少于0.5mm,零件與治具底部間距不得少于0.3mm,盡量采取大面積保護在一起,實板沒有零件但有絲印,視同有零件處理;
6、對于插件上錫部位,一律全部挖穿<客戶有特別要求除外>插件腳與四周間距在允許的情況下不得少于4-5MM,對于插件腳與貼片保護間距較少的情況下,優(yōu)先考慮貼片保護與插件挖穿之壁厚不得小于0.7mm;
7、對于插件孔能連接在一起,在考慮強度的前提下,能連在一起的盡量連接在一起挖穿;
8、對于挖穿部位其挖穿面積不得大于140平方毫米,否則需增加5mm寬的加強筋;
9、倒角深度對于背面無貼片或者背部貼片零件高度不大于1mm的情況下,采用倒角為150度,直伸面深度為1mm;
10、對于超過4.5mm材料制作的治具,要對背面設計引錫槽,銑平面后其厚度為4mm,其引錫槽在保證貼片零件保護的前提下,其銑平面與被挖穿部位周邊間距為8-10mm,并要求倒角;
11、超過4mm的過錫爐治具在倒角時優(yōu)先采用120度倒角刀,并且在允許的情況下直伸面。
東莞市東坑合民電子加工廠是一家專業(yè)服務于電子產品制造檢測的公司,主要產品為測試治具過爐治具及各種工裝治具。產品包括:PCBA測試治具;ICT治具;ATE治具;各種手動、自動功能治具;過爐套板;研磨治具等。
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